Helios G4 PFIB CXe DualBeam 系统使您能够：

• 使用具有高电流 UC+ 单色器技术的一流 Elstar™ SEM 电子镜筒，可获得纳米级 SEM 图像分辨率和表面灵敏度，从而显示较为细致的细节信息。
• 使用新一代 2.5 微安 氙等离子体 FIB (PFIB 2.0) 镜筒，可进行较高通量和质量相关 3D 表征、横向切片和微加工。
• 由于 PFIB 2.0 镜筒在所有操作条件下均具有优越的性能且有 TEM 样品制备工作流程的指导，因此可制备高质量的无 Ga+ TEM 样品。
• 使用自动摇摆研磨机，可实现高产率、无屏障大面积横向切片制备并获得高质量 TEM 片晶。
• 由于高度灵活的 110 mm 载物台和可选配的仓内 NavCam，可根据个体应用需求对您的样品定制精确的导航。