Thermo Scientific™

用于半导体的 Helios G4 UX DualBeam

货号: HELIOSG4UXEL
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用于半导体的 Helios G4 UX DualBeam

货号: HELIOSG4UXEL
Thermo Scientific™ Helios™ G4 DualBeam™ 显微镜的较新技术创新,结合较易使用、较全面的软件和赛默飞世尔科技的应用专业知识,可为广泛的材料较快速、较容易地制备位点特异性、超薄 HR-S/TEM 样品。为了获得较高的质量结果,需要使用非常低能量的离子进行最终抛光,以尽可能减少对样品表面的损坏。Thermo Scientific 较先进的 Phoenix 聚焦离子束 (FIB) 镜筒不仅提供高电压下的高分辨率成像和铣削,而且现在将卓越的 FIB 性能扩展到低至 500 V 的加速电压,从而能够制备具有亚纳米损伤层的超薄 TEM 片晶。
 
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体验 Helios G4 UX DualBeam 的优点
  • 使用具有卓越的低压性能的新型 Phoenix 离子镜筒,可较快速、较容易地制备较高质量、特定位点、超薄透射电镜 和 三维原子探针样品
  • 使用同类较佳 Elstar™ 电子镜筒获得纳米级信息的时间较短
  • 凭借具有更高电流的下一代 UC+ 单色器技术,可以在低能量下实现亚纳米性能,从而显示极为细致的细节图像信息
  • 可通过多达 7 个集成在镜筒内和透镜下的集成检测器获得具有清晰、精确且无荷电的对比度的较完整样品信息。
  • 使用可选配的 Auto Slice View 4 (ASV4) 软件,精确地瞄准目标区域获取较高质量、多模态亚表面和 3D 信息。
  • 对复杂结构进行快速、准确、精确的铣削和沉积,临界尺寸小于 10 nm
  • 由于 150 mm Piezo 载物台和腔内 Nav-Cam 的高稳定性和准确性,可根据个体应用需求定制精确的样品导航
  • 基于集成样品清洁管理和专用成像模式(如 SmartScan™ 和 DCFI)的无伪影成像
特色文档 Helios G4 UX DualBeam™ 数据表

Helios G4 UX 是行业领先的 Helios DualBeam™ 系列第四代产品的一部分。它经过精心设计,以满足科学家和工程师的需求,将创新的 Elstar 电子镜筒与高电流 UC + 技术结合,以实现较高分辨率成像和较高的材料对比度,与优越的 Phoenix 离子镜筒结合,用于较快、较容易和较精确的高质量样品制备,并可进行 3D 表征,甚至对较具挑战性的样品也适用。

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