随着半导体制造工艺不断向更高精度、更高集成度发展，材料创新、先进封装、失效分析及纳米加工等关键技术正不断推动产业升级。赛默飞持续深耕半导体行业，围绕研发、工艺开发、质量控制及失效分析等关键环节，提供覆盖物理失效分析（PFA）、电学失效分析（EFA）、电路编辑、原子尺度表征等的技术与解决方案，助力客户突破技术挑战，加速创新成果转化，为下一代半导体技术发展提供坚实支撑。

我们诚挚邀请您参加“2026年赛默飞半导体解决方案研讨会——北京站”。 本次会议将围绕新一代球差校正透射电子显微镜（TEM）、纳米探针（nProber）、等离子体聚焦离子束（PFIB）、电路编辑以及AI赋能分析平台等前沿主题展开分享。通过专题报告、案例分享及现场交流，期待与您共同探索半导体分析测试技术的发展趋势及创新应用。