智能汽车半导体研究

动力电池和功率半导体的应用让电车成为可能，动力域包括动力电池、功率模块和电池控制模块。功率半导体的性能和效率可以大大提升电动车的性能和电池效率，实现延长续航，快速充电等功能。除了传统的硅基半导体功率器件，以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件也受到电动车制造商的青睐，同时也为汽车功率半导体的失效分析提出了新的要求和挑战。

随着电动车系统变得越来越复杂，高算力芯片（如自动驾驶芯片、动力管理芯片等）的使用也越来越广泛，高算力芯片的研究难度也不断升级。这些半导体芯片需要处理大量的实时数据，复杂性增加，导致芯片失效模式和失效原因也更加多样化。随着逻辑芯片的工艺技术从平面向三维演进，更多复杂的结构会导致缺陷和失效的埋藏。与此同时，先进封装技术的应用也使芯片的结构和材料更加繁杂多样。这些都给高算力芯片的研发设计、验证和失效分析带来了全新的挑战。赛默飞提供创新的失效分析整体工作流程，助力客户高效完成半导体芯片失效分析，推动智能驾驶芯片研究进程，成就非凡芯片产品。

汽车智能座舱的发展为显示面板行业带来了巨大的机遇，同时也提出了更高的技术和质量要求，推动了整个行业的进步和转型。为了满足智能网联汽车对高分辨率、高亮度、低功耗和耐用性的要求，显示面板技术需要不断创新和进步。OLED（有机发光二极管）和Micro-LED等新型显示技术在汽车应用中的推广，新技术对材料表征和失效分析提出了新的挑战。