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赛默飞世尔科技提供电子显微镜和微量分析的创新解决方案。我们提供了SMEs、TEMs和DualBeam™ FIB/SEMs，结合软件套件，通过将高分辨率成像与物理、元素、化学和电性分析相结合，通过最广泛的样本类型，通过尺度和模式，将客户的问题转化为可用数据。
在“2018年全国电子显微学学术年会”上，我们将展示我们的显微镜工作流程、解决方案和最新创新的软件。参观我们的展台，现场咨询我们的技术专家，更多信息关于会前培训、现场演示，可点击注册：
会议信息：
会议时间：10月23-27日（28日离会）
会议地址：成都禧悦酒店
展台位置：酒店3楼深圳厅门口
会前培训：
为了让您更好地使用Thermo Scientific扫描和双束电镜，使我们的电镜成为您科学研究和技术开发的得力助手，我们将于2018年10月22-23日在中国电镜年会之前，在成都禧悦酒店举办扫描和双束电镜培训班。赛默飞的应用专家将主导培训，上机演示，技术指导以及疑难问题的解答。
本次培训不收培训费，食宿交通自理。
培训时间：2018年10月22日-23日（周一、周二）
培训地点：成都市禧悦酒店一楼（成都市双流区广都大道一段2号）
培训日程：
10月22日
了解仪器系统：
- 硬件
- 用户界面的基本功能
- 样品台的控制及功能
SEM高分辨成像：
- SEM的聚焦及像散校正
- 电子束对中
- 不同镜筒模式成像
- SEM的不同探头成像
- 减速模式
- 智能扫描模式
低电压高分辨成像操作练习
- 二次电子和背散电子同时成像
- 不导电/不耐辐照/纳米材料样品成像
10月23日
FIB截面加工及成像
- 电子束和离子束沉积
- FIB 加工参数介绍
- 用FIB加工截面
- 截面用SEM和FIB成像
TEM样品制备及AutoTEM 4自动TEM样品制备软件
FIB图形加工及介绍
自动三维切片Auto Slice and View 4
- Auto Slice and View 4 数据收集和参数优化
- 三维EDS
- 三维EBSD
产品现场演示：
我们很高兴能够将以下产品设备带到大会现场进行现场演示。如果您有兴趣，请提前报名注册演示。
Thermo Scientifc™ Scios™ 2 DualBeam™
Scios™ 2 DualBeam™系统是一款超高分辨率分析系统，可为最广泛类型的样品（包括磁性和不导电材料）提供出色的样品制备和三维表征性能。Scios 2 DualBeam 系统创新性的功能设计，优化了其样品处理能力、分析精度和易用性，是满足科学家和工程师在学术、政府和工业研究环境中进行高级研究和分析的理想解决方案。
产品聚焦：
Thermo Scientific Themis Z TEM
在扫描透射模式下，分析原本很难成像的材料，例如低原子序数或易受电子辐照损伤的样品，在新的 Themis Z 电镜中变得更为简单容易。通过Thermo Scientific™ Themis Z 电镜探索它对您在分析包括整个周期表内元素材料的帮助。
Thermo Scientific Scios 2
通用型高性能双束电镜，提供最佳的样品制备、内部及三维表征性能，可满足最广泛类型样品的应用需求。
Thermo Scientific Helios G4 PFIB
DualBeam技术的突破性创新–前所未有的更快速、更简单，适用于大体积三维表征、无Ga离子污染样品制备和精确微加工。
更快发现生命不断变化的答案
利用细胞和组织大容量三维成像更快推动生命科学和生物医学的重大研究进展
嘉宾介绍：
Marc Peeters, 赛默飞电镜业务-商务拓展高级总监
Eric Van Cappellen 博士，赛默飞电镜产品专家