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半导体投入大，制造工序多，为了提高最终产品的良品率，确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精确度非常重要，为最终获得稳定可靠的产品提供保障。
Thermo Scientific™循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。凭借对NESLAB和HAAKA产品线的整合，通过拥有超过75年的温度控制经验以及与世界各大知名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到最终测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。
半导体工艺过程中温度控制的应用场景
主要产品
ThermoChill系列冷却循环器
- -10℃至 +30℃
- 提供 13 个型号
- 冷却能力高达 2.0 kW
水- 水 热交换器
- 冷却能力高达100 kW
- +5℃至 +45℃
- 高性价比选择
定制大功率冷却系统
- 特定流程提供独特设计的热控制解决方案。
- 使用特殊流体专家
- 温度稳定性高达±0.001℃
产品特色 | Thermo Scientific支持的产品 |
我们能有效地支持半导体市场
• 提供ISO认证
• 严格的质量标准和响应能力
• 符合Semi S2法规设计
• 严格遵守要求，与供应商密切合作
• 及时调整以应对市场波动
• 我们在半导体已经有大量的客户，
有丰富的半导体客户支持经验
• 提供全球服务
半导体投入大，制造工序多，为了提高最终产品的良品率，确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精确度非常重要，为最终获得稳定可靠的产品提供保障。
Thermo Scientific™循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。凭借对NESLAB和HAAKA产品线的整合，通过拥有超过75年的温度控制经验以及与世界各大知名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到最终测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。
半导体工艺过程中温度
控制的应用场景
硅片制造
- 半导体需要非常薄并且光滑的硅片薄层
- 切片后的晶圆如不均匀就无法使用，需要用CMP使硅片表面光滑
- 使用CMP设备时，研磨和泵送会产生摩擦（热量），为了确保抛光效果，必须用冷却循环器消除这些热量
- ThermoFlex™系列拥有灵活的配置，优越的稳定性，符合半导体法规等特点，满足CMP过程中的制冷要求
- ✓ 由于耐受性的需求，温度的稳定性非常重要，ThermoFlex拥有高稳定性
- ✓ 一般需要制冷功率在10,000瓦范围内
- ✓ 温度范围为20-100℃
沉积
- 沉积是将材料生长、涂覆或以其他方式转移到晶圆上的任何过程
- 晶圆必须保持特有温度以控制沉积，当离子（RF）轰击晶圆时，必须去除热量
- 根据沉积过程的不同需要用冷水机进行冷却或加热，温度直接影响晶圆的均匀性和沉积深度
- ThermoFlex系列满足沉积设备的冷却需求，也可根据客户实际需求进行定制
光刻
- 把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上
- 苛刻的温度控制设备要求
- 赛默飞拥有专业的产品及服务团队，对于客户的需求能快速响应并提供专业服务，满足所有苛刻的要求。
- ✓ 需要非常高的稳定性以确保锋利的掩膜边缘
- ✓ 冷水机要求高可靠性，高性能，高寿命，后续成本低
- ✓ 制冷量高
- ✓ 整个材质要求是不锈钢和塑料材质确保水纯度
- ✓ 需要热交换器和压缩机冷却解决方案
- ✓ 苛刻的售后服务
- ✓ 针对定制产品需要最快的上市时间
刻蚀
- 刻蚀是利用化学或者物理的方法将晶圆表面附着的不必要的材质进行去除的过程
- 温度控制对于达到所需的蚀刻水平和均匀性非常重要
- 晶圆通常在蚀刻后冷却
- ThermoFlex系列是刻蚀环节制冷需求的最佳选择
- ✓ 一般在10,000瓦范围内
- ✓ 高温度稳定性确保刻蚀水平及刻蚀均匀性
- ✓ 温度在20°C到100°C之间
离子注入
清洗
金属化—电镀
测试
主要产品
ThermoChill系列冷却循环器
- -10℃至 +30℃
- 提供 13 个型号
- 冷却能力高达 2.0 kW
水- 水 热交换器
- 冷却能力高达100 kW
- +5℃至 +45℃
- 高性价比选择
定制大功率冷却系统
- 特定流程提供独特设计的热控制解决方案。
- 使用特殊流体专家
- 温度稳定性高达±0.001℃
丨产品特色
- 根据具体用途，设计独特的温度控制解决方案
- 专业温度稳定技术：最高可达+/- 0.001 °C，对于半导体标准的ThermoFlex系列机型，其稳定性及可靠性获得客户的认可
- 使用不锈钢材料，最大程度减少腐蚀
- 波动低、噪音低
- 水冷和风冷
- 多种通信协议
- 全球使用/多电压
- 拥有使用 HFE（氟化）特殊流体的经验
- 完全符合半导体合规性的所有需求，包括：SEMI S2/S8/S14/F47，CSA/UL，CE，RoHS，WEEE
- ThermoFlex系列为半导体常用的标准系列机型，最高功率能到24,000W，满足半导体高功率应用的需求
丨Thermo Scientific支持的产品
- Steelhead
- Endura SYS III
- DIMax、DIMax II
- HTD
- ThermoChill 系统
- MX500/900
- HX150/300
- CFT
- ThermoFlex
- SWX
- 所有Neslab 品牌
丨我们能有效地支持半导体市场
- 提供ISO认证
- 严格的质量标准和响应能力
- 符合Semi S2法规设计
- 严格遵守要求，与供应商密切合作
- 及时调整以应对市场波动
- 我们在半导体已经有大量的客户，有丰富的半导体客户支持经验
- 提供全球服务