The need for a more connected, more autonomous, and smarter world drives innovation in semiconductor and microelectronic devices, which require consistent improvements in performance, energy efficiency, security, cost, and reliability. Focus must also be given to improving time-to-market and time-to-yield. However, shrinking geometries, new materials, and novel 3D architectures make these continual improvements increasingly more challenging. As a result, current 2D metrology and inspection workflows are no longer adequate for device manufacturing. Instead, high-productivity 3D analysis workflows are now essential to the fabrication process.

Overall, these 3D analysis tools and workflows give manufacturers the ability to provide high-productivity characterization of a broad range of devices. This includes equipment for ESD compliance testing, efficient pathfinding, advanced imaging and analysis, layer-by-layer device de-processing, laser ablation, and for maximizing yield in the shortest time possible.

Thermo Fisher Scientific provides the broadest portfolio of high-productivity 3D analysis workflows that accelerate development, maximize yields, and ensure the production of high-quality devices that meet current and future industry demands. Explore the pages below to learn how our applications and workflows can address your specific needs.

Applications

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APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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Samples

Products

仪器卡片原件样式表

Spectra 300

  • 获得原子水平的最高分辨率结构和化学信息
  • 灵活的高张力范围30 -300 kV
  • 三个透镜冷凝器系统

Helios 5 PFIB DualBeam

  • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
  • 多模式亚表面和 3D 信息
  • 新一代 2.5 μA 氙气电浆 FIB 色谱柱

Helios5 DualBeam

  • 全自动、高质量、超薄 TEM 样品制备
  • 高通量、高分辨率的亚表面和3 D 表征
  • 快速纳米原型设计能力

Talos F200 X TEM

  • STEM 成像和化学分析的高分辨率/通量
  • 为动态实验添加特定应用的原位样品架
  • 配有 Velox 软件、可实现快速、轻松的获取和分析多模态数据

Scios2 双束

  • 完全支持磁性及不导电样品
  • 高通量亚表面和3 D 表征
  • 先进的易用性和自动化功能

Verios XHR SEM

  • 单色化 SEM 、在全1 keV -30 keV 能量范围内具备亚纳米分辨率
  • 可轻松访问低20至 EV 的射束降落能量
  • 优良的稳定性、压电陶瓷样品台作为标准配置

Quattro ESEM

  • 超高通用性高分辨率 FEG SEM 、具有独特的环境能力( ESEM )
  • 在各种操作模式下均可通过同时进行 SE 和 BSE 成像观察所有样品的所有信息

PRISMA E SEM

  • 入门级 SEM 具有出色的图像质量
  • 轻松、快速地加载和导航多个样品
  • 由于专用真空模式、兼容多种材料

Apreo扫描电镜

  • 高性能 SEM 、适用于纳米或纳米以下的所有圆分辨率
  • 用于1敏感电视率材料对比度的列内 T 反向散射检测器
  • 出色的性能、长工作距离(10 mm )

VolumeScope2 SEM

  • 大容量各向同性 3D 数据
  • 在高真空和低真空模式下均具有高衬度和高分辨率
  • 轻松在常规扫描电镜和连续切面成像之间切换

Phenom ProX 台式扫描电镜

  • 集成 EDS 检测器的高性能桌面 SEM
  • 分辨率<8 nm ( SE )和<10 nm ( BSE );放大率高达150,000x
  • 低真空 SE 检测器
 
 

AutoTEM 5

  • 全自动原位 S/TEM 样品制备
  • 支持上下、平面和翻转几何结构
  • 高度可配置的工作流程
  • 易于使用、直观的用户界面

Auto Slice and View 4.0 软件

  • DualBeam 自动连续切片
  • 多模式数据采集(SEM、EDS、EBSD)
  • 实时编辑功能
  • 基于边缘的剪切放置

Maps 软件

  • 大面积采集高分辨率图像
  • 轻松发现感兴趣区
  • 自动化图像采集过程
  • 关联不同来源的数据

Avizo 软件

  • 支持多数据/多视图、多通道、时间序列、超大数据
  • 先进的多模式 2D/3D 自动配准
  • 伪影消除算法

Inspect 3D 软件

  • 用于交叉关联的图像处理工具和过滤器
  • 用于图像对齐的特征跟踪
  • 用于迭代投影比较的代数重建技术

自动脚本 4

  • 更高的重现性和回收率
  • 无人值守的高通量成像和模式
  • 支持 Python 3.5 脚本环境

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