等离子体 FIB 与扫描电子显微镜的应用

赛默飞Helios Hydra等离子体聚焦离子束扫描电镜配备了跨学科样品制备功能。得益于创新的多离子种类 Plasma‑FIB 离子束柱以及卓越的束流质量与精度,Helios Hydra PFIB‑SEM 在不同尺度和多种应用中表现出色。了解我们如何利用这些创新平台解决您的特定挑战。


半导体故障分析

复杂的半导体器件结构为缺陷提供了更多隐藏位置,需借助 EM/SEM 等技术进行检测。我们的先进工作流程结合电性与物性失效分析方法,可实现定位、制备并识别故障根本原因。物性失效分析依赖破坏性但极为精确的技术,例如 S/TEM 制样、截面切割与用于大体积的序列切片,以及通过平面去层处理暴露目标区域,供后续分析。

 

了解更多满足您需求的故障分析(ET)解决方案。

在不同尺度上轻松发现隐藏缺陷。

基础材料研究

为最大程度地控制材料的物理和化学性质,研究人员借助电子显微镜(EM)在越来越小的尺度上研究新型材料。电镜为研究者提供了关于多种材料特性在微米到纳米尺度上的关键见解。

工艺与质量控制

现代工业要求在高通量与卓越质量之间取得平衡,而稳健的工艺控制可维持这一平衡。配备专用自动化软件的扫描电镜和透射电镜工具可为工艺监控和改进提供快速的多尺度信息。质量控制与质量保证在现代工业中不可或缺。我们提供一系列用于多尺度、多模态缺陷分析的 EM 与光谱学工具,帮助您为工艺控制与改进做出可靠且有依据的决策。

细胞、组织与结构生物学

在从组织到蛋白质的不同尺度上,揭示非凡洞见。通过先进的体积 EM 成像以高分辨率探索亚细胞结构,并为随后使用冷冻电子断层成像(cryo-ET)可视化生成最佳薄片。无论您使用冷冻保存样品还是树脂包埋样品,Helios Hydra 等离子束电镜可在同一平台上完成从 3D 组织结构到薄片(lamella)制备与 lift‑out 的全部工作。

仅供研究使用。不得用于诊断程序。