特邀报告：“更快，更深，更全” - 高效率双束电镜在半导体量产工业领域的应用

蔡琳玲 - 赛默飞世尔科技PFA业务拓展经理

随着半导体器件结构变得越来越复杂，精确定位这些器件中的缺陷变得越来越困难，需要更多源的加工技术以及更高效的加工手段，并且结合高分辨的成像和微量分析技术来进行全面分析。本报告从长FIB-SEM 技术的基本原理和前沿技术出发，重点介绍Helios 5 PFIB 在芯片封装、显示面板、第三代半导体等领域的应用优势

特邀报告：“诊断”多面手 - 锁相热辐射在半导体领域披荆斩棘

唐涌耀 - 赛默飞世尔科技EFA业务拓展经理

伴随着中国半导体行业的飞速发展，产业规模不断扩大，技术水平不断提升，在整个产业链中，半导体芯片失效分析也面临着新的挑战。在失效分析领域，电性失效定位一直扮演着行业“医生”这样重要的角色。

锁相热辐射失效定位通过对失效回路电性进行频率调制，结合高灵敏度InSb红外相机，从而实现快速准确地对失效点进行定位，提高后续的物性分析成功率以及为工艺问题澄清奠定了基础。该技术广泛应用于芯片生产、封装测试、PCBA等上下游产品的电性失效定位，应用失效类型通常包括线路短路、器件漏电、ESD损伤、电阻性开路等。