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主要优点
- 具有独特离子源的最大应用空间，提供四种快速可切换的离子种类：Xe、Ar、O、N
- 可采用 Xe、O 或 Ar 制备较高质量的无 Ga+ TEM 和 APT 样品，这得益于新的 PFIB 镜筒能够实现 500 V 最终抛光，并在所有操作条件下提供优越的性能
- 使用可选配的 AutoTEM 5 软件，可进行快速、简单、自动、多位点原位和非原位 TEM 样品制备以及截面切片。
- 使用新一代 2.5 微安 等离子体 FIB 镜筒进行最高通量和质量的统计学相关 3D 表征、截面切片和微加工
- 使用可选的 Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件，可提供高质量、多模态亚表面和 3D 信息，精确地瞄准目标区域
- 具有任何SmartAlign和FLASH技术经验水平的用户获得纳米级信息的最短时间
- 凭借具有高电流 UC+ 单色器技术的一流 Elstar 电子镜筒，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示较为细致的细节信息
- 可通过多达 6 个集成在镜筒内和透镜下的集成检测器获得具有清晰、精确且无荷电的对比度的较完整样品信息
- 通过可选配的 MultiChem 或 GIS 气体输送系统，可获得在 DualBeam 系统上进行电子和离子束诱导的沉积及蚀刻的较高级功能。
- 由于 150 mm Piezo 载物台和可选腔内 Nav-Cam 相机的高度稳定性和准确性，可根据个体应用需求定制精确的样品导航
- 基于集成样品清洁管理和专用成像模式（如 SmartScan 和 DCFI 模式）的无伪影成像
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