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提高半导体产品良率和可靠性的能力包括详细的缺陷分析。由于器件内的电压或定时问题，边缘故障的设计调试可能更具挑战性。确定参数失效的根本原因时，需要在不损坏器件或遮蔽缺陷的前提下，对其进行电路级别和器件级别的故障定位。
Thermo Scientific Meridian 4 系统拥有先进性能，并可诊断参数失效、不良设计过程引起的多种故障模式。对于低电压高密度半导体器件开发者而言，Thermo Scientific Meridian 4 系统是优先选择。
高级 Thermo Scientific Sierra 用户环境和分析软件包括构建高质量、高放大率图像镶嵌的能力。采集单一高放大率图像，然后无缝集成，以在大视野内形成器件的高分辨率图像。
用于分离 FEOL 问题的光子发射显微镜
- 针对低电压器件和要求高灵敏度的弱发射信号的标准 InGaAs 或扩展波长 DBX 光子发射检测选项
- 具有卓越信噪比的低噪声，可用于快速晶体管级故障检测
- 具有 DBX 配置的低于 0.5 Vdd 器件的行业领先结果
用于静态和动态故障分析的激光扫描显微镜
- 高分辨率、高对比度共聚焦激光扫描系统
- 包括 OBIRCH、OBIC 和 Seebeck 效应成像 (SEI) 在内的静态激光刺激 (SLS) 应用。
- 先进器件动态测试条件下的缺陷隔离和表征
- 软缺陷定位 (SDL)、激光电压成像 (LVI) 和激光电压探测 (LVP) 动态技术实现了参数失效定位、调试设计和解决定时问题并映射晶体管频率
- 关键时间分析的可选时间分辨 LADA
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用于电性失效分析的激光扫描显微镜和光子发射显微—Meridian 4系统，如果您需要了解更多相关资料？ 请填写下面的表格，我们会尽快与您联系！
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