Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜

Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜概述

Thermo Scientific Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜旨在缩短半导体良率爬坡和晶圆厂工艺控制的数据获取时间。该自动化系统支持对整片 300 mm 晶圆进行快速、高通量分析，并具备晶圆厂主机连接功能，可集成至晶圆厂或实验室环境。凭借全新的多离子种等离子体聚焦离子束技术、高分辨率 SEM 成像和自动化功能，Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜可快速、准确地获得贯穿器件体积的关键尺寸（CD）剖面（三维量测），并分析传统晶圆厂系统难以触及的埋藏结构缺陷。该设备兼顾精度、速度与可靠性，助力工艺控制和良率提升，并让用户自主掌控数据。

Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜仪器特性

适用于晶圆厂与实验室

Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜具备产线内 300 mm 晶圆装载与晶圆厂主机连接功能，可部署于晶圆厂或实验室。

多离子种等离子体聚焦离子束

Helios MX1 等离子体聚焦离子束扫描电镜配备可切换的氩和氙离子源，具有较高的灵活性，并可针对特定量测与缺陷分析应用优化铣削工艺。

高通量大体积材料去除

对于需要去除大体积材料以显露埋藏结构的应用，氩等离子体源可提供高达 6 μA 的束流电流，与镓离子铣削相比，吞吐量可提高约 20 倍。

精确的三维量测

借助高分辨率 SEM 成像和创新量测解决方案，可获得贯穿器件体积的关键尺寸（CD）剖面，并兼顾精度、稳定性与吞吐量。

自动化 3D 重构

集成工作流程可构建半导体器件的三维体数据。借助三维查看器，可直观查看器件界面和埋藏缺陷。

虚拟切片量测

通过从重构的三维体数据中自动提取虚拟切片，可获取器件剖面和关键尺寸（CD）变化趋势。

仅供研究使用。不得用于诊断程序。