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在 2.5D 和 3D 封装的革命性进展、复杂的互连架构以及下一代功率器件带来了半导体失效分析前所未有的挑战。 随着器件变得更小且更复杂,缺陷通常表现为异常的局部功耗,产生细微的热学特征,这些特征对于识别根本问题至关重要。
Thermo Scientific ELITE 系统是一款精密的故障定位平台,通过先进的红外锁相热成像技术,可实现快速、非破坏性的缺陷定位。 该系统凭借专利降噪机制实现高灵敏度检测,并可灵活地将高分辨率红外成像与激光扫描显微镜相结合,提供优异的检测准确性,从而助力更快开展根因分析。
仅供研究使用。不得用于诊断用途。