Meridian WS-DP – 可实现光学故障隔离的电气故障分析系统

主要特点

性能数据

Meridian WS-DP 电气故障分析系统可提供：

识别系统性缺陷的能力
显著增加的电气测量通量
提高的缺陷定位成功率
减少的物理分析时间

Meridian WS-DP电气故障分析系统的功能：

基于 InGaAs 的标准发射检测或
基于高灵敏度扩展波长 DBX 的发射检测
获得专利、经行业证实的 "点 & 单击" 固体浸没透镜 (SIL)
快速晶粒间索引
具有高速 ATE 接口的动态故障覆盖
用于静态和动态分析的激光扫描显微镜 (LSM)
与常见的第三方 EDA 应用兼容

Meridian WS-DP电气故障分析系统的主要特点

激光电压成像

激光电压成像 (LVI)，可显示在 Meridian WS-DP 系统上以特定频率激活的晶体管的物理位置。

CW 激光电压探测

连续波激光电压探测 (CW-LVP) 可采集 Meridian WS-DP 系统上的功能波形数据。

光子发射显微镜检查

Meridian 平台上的光子发射显微镜检查 (PEM) 基于一种优化组合，即高灵敏度 InGaAs 或 DBX 相机和高数值孔径 (NA) 像差校正光学元件。Meridian WS-DP 系统可提供高分辨率硅通孔成像，用于背侧器件分析。低噪声和高灵敏度，可获得具有卓越信噪比的发射数据，从而可进行快速、晶体管水平故障检测。DBX 配置提供行业领先的结果，即使是在低于 0.5 Vdd 的器件上。

Meridian WS-DP电气故障分析系统的规格

产品表格规范样式表

机械	ATE 兼容性	市售 ATE 测试仪 & 定制解决方案
	探针卡/负载板	9.5"、12"、18" 圆形探针卡直接探针负载板 440 mm & 300 mm 探针卡可用于非标准几何尺寸的定制解决方案
	探针销数	<100 至 >10,000 个销的探针阵列
	晶片台真空	用于晶片稳定性的 20 lbs 真空力
移动控制	晶粒间步进	支持并集成到 Sierra 软件中
	压板移动	+/-5 度旋转 16 um θ 分辨率
	支持晶片/DUT	9.5"、12"、18" 圆形探针卡直接探针负载板 440 mm & 300 mm 探针卡可用于非标准几何尺寸的定制解决方案
	XYZ 显微镜载片台准确度	1 uM
	XY 晶片台准确度	5 um
	晶粒大小兼容性	多种分辨率