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半导体器件的小型化正在以惊人的速度继续进行。为了准确开发、表征和测试这些器件，需要先进的电子显微镜成像和分析技术。从简单的一般半导体分析任务到需要在复杂器件上进行极其精确的电压对比度测量的高级故障分析 (FA) 技术，扫描电子显微镜 (SEM) 成像可以为您提供满足您的半导体生产需求的大量关键数据。
例如，较高的加速电压通常用于实现信号极大化和缩短数据生成时间。由于上一代器件具有较大的结构尺寸，这些较高的电压曾经是可接受的。然而，由于半导体器件小型化，特征尺寸继续缩小，因此较高的加速电压不再适用，而较低的电压是进行较小特征的SEM成像所必需的。低 kV 成像还为您实现了在不影响工作晶体管特性的情况下对其进行分析，并帮助您在不受底层部分干扰的情况下解析层。新材料的SEM成像也需要低电压来尽可能减少光束损坏。
Thermo Fisher Scientific 提供一系列 SEM 仪器，包括非常适合分析下一代半导体器件的低电压SEM成像工具。这包括多功能 Thermo Scientific Prisma SEM 和 Thermo Scientific Quattro SEM，这是我们提供的具有 Thermo Scientific ChemiSEM 技术的通用SEM成像工具。我们提供 Thermo Scientific Apreo SEM 高质量和低 kV 成像和 Thermo Scientific Verios XHR SEM 高对比度亚纳米成像。请单击至以下相应产品页面，了解更多信息。
SEM 成像和分析工作流程示例
使用 Apreo SEM 和 Everhart-Thornley 检测器生成的焊线 2 kV 图像。
使用 Apreo SEM 和同心背向散射 (CBS) 检测器生成的焊线 5 kV 图像。
Apreo SEM 上采集的用于电气探测的机械去处理区域的图谱概览。
在 Apreo SEM 上使用同心背向散射 (CBS) 的相机图像传感器的横截面。
使用 Thermo Scientific Verios 5 SEM 采集的电池催化剂的 400 V 图像。
使用 Verios SEM 使用镜筒内检测器采集的 VNAND 横截面图像。
使用 Apreo SEM 和 Everhart-Thornley 检测器生成的焊线 2 kV 图像。
使用 Apreo SEM 和同心背向散射 (CBS) 检测器生成的焊线 5 kV 图像。
Apreo SEM 上采集的用于电气探测的机械去处理区域的图谱概览。
在 Apreo SEM 上使用同心背向散射 (CBS) 的相机图像传感器的横截面。
使用 Thermo Scientific Verios 5 SEM 采集的电池催化剂的 400 V 图像。
使用 Verios SEM 使用镜筒内检测器采集的 VNAND 横截面图像。
显示设备故障分析
不断发展的显示技术旨在提高显示质量和光转换效率，以支持不同行业领域的应用，同时继续降低生产成本。我们的过程计量、故障分析和研发解决方案帮助显示公司解决这些挑战。
Style Sheet for Komodo Tabs
仪器卡片原件样式表
用于将 H2 样式更改为具有 em-h2-header 类 p 的样式表
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