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SEM矿物鉴定

很少有学科像地球科学这样,严重依赖对特性的一致、多尺度观察和解读。从深部土流过程到更有效的资源提取方法,每一步都依赖于准确的样品表征。

赛默飞世尔科技已经建立了一系列电子显微镜成像平台和软件解决方案,有助于在复杂的多模式、多尺度表征程序中进行数据采集、可视化和分析。

 

岩石学和矿物学

准确分析岩石结构并了解其结构中矿物的相关分布,是准确描述岩体系统物理和化学特性的关键。基于扫描电子显微镜以及能量色散 X 射线光谱 (SEM-EDS) 的矿物学自动测定,已成为采矿和矿石加工行业中获取高分辨率图像和化学图谱的常用方法。30 年来,赛默飞世尔科技一直在提供市场领先的 SEM/EDS 技术。以下是我们针对岩石学和矿物学等地质研究提供的解决方案所拥有的几个优势;

  • 扩展常规岩石学和矿物学分析可处理的样品量
  • 基于自动分析,建立一个强大的矿物含量统计知识库
  • 自动获得准确的矿物学鉴定
  • 创建岩石薄片及相关矿物组合的数字详细目录
  • 将 EDS 元素分析、矿物学和高分辨率图像结合在一起,进行高级样品解读
  • 分析更多样品,获得更全面的统计数据
地质_岩浆岩成像_580
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通过地球科学软件进行多尺度分析

环境对于结构分析至关重要,对于地质或结构解释来说尤其重要。电子成像在一次采集中捕获大量形态,从而可以对成分和结构进行直接解读。但是,在脱离环境的情况下观察一帧甚至一系列图像,会降低此分析的有效性。

我们提供了一套专为保留环境而开发的自动化软件。Thermo Scientific Maps 软件是可用于我们的全系列电子显微镜成像平台的跨平台自动化引擎。Maps 软件让您在易于使用和直观的软件环境中获取更大的图像拼接。

  • 使用自动获取的大型高分辨率数据集保留环境
  • 有效地利用系统时间
  • 结合环境分享观察结果,通过更好的协作进行数据解读

地质研究的相关资源

地质研究相关应用

使用电镜进行基础材料研究

基础材料研究

越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。


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地质研究相关的电镜技术

3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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EDS元素分析

EDS为电子显微镜观察提供重要的组分信息。尤其是我们独特的Super-X和Dual-X检测器系统添加了提高通量和/或灵敏度的选项,使您可以优化数据采集以满足您的研究优先级。

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3D EDS断层扫描

现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D电镜和能量色散X射线光谱可以3D表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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EDS元素分析

EDS为电子显微镜观察提供重要的组分信息。尤其是我们独特的Super-X和Dual-X检测器系统添加了提高通量和/或灵敏度的选项,使您可以优化数据采集以满足您的研究优先级。

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3D EDS断层扫描

现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D电镜和能量色散X射线光谱可以3D表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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地质研究相关电镜产品

仪器卡片原件样式表

Talos F200i TEM

  • 高质量、高分辨率的(S)TEM成像和灵活的EDS
  • 可使用高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
  • 可提供双EDS,以获得最高的分析产量

Talos F200S TEM

  • 精确的化学成分数据
  • 用于动态显微镜的高性能成像和精确成分分析
  • 配有 Velox 软件、可实现快速、轻松的获取和分析多模态数据

Talos F200X TEM

  • 高质量、高分辨率的(S)TEM成像和精确的EDS
  • 可提供高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
  • 可提供具有终极清洁度的柱内Super-X G2 EDS

Talos F200C TEM

  • 灵活的 EDS 分析可提供化学信息
  • 高对比度、高质量 TEM 和 STEM 成像
  • Ceta 16 Mixel CMOS 相机提供了宽视野和高读取速度

Helios 5 DualBeam

  • 全自动、高质量、超薄 TEM 样品制备
  • 高通量、高分辨率的亚表面和 3D 表征
  • 快速纳米原型设计能力

Helios 5 PFIB DualBeam

  • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
  • 多模式亚表面和 3D 信息
  • 新一代 2.5 μA 氙气电浆 FIB 色谱柱

Scios 2 DualBeam

  • 完全支持磁性及不导电样品
  • 高通量亚表面和 3D 表征
  • 先进的易用性和自动化功能

HeliScan microCT

  • 先进的螺旋扫描及迭代重建技术
  • 高分辨率 X 射线源(低于 400 nm)
  • 处理、分析和可视化样品

Nexsa G2 XPS

  • 微焦点 X 射线源
  • 独特的多技术选项
  • 用于单原子和簇离子深度剖析的双模式离子源

K-Alpha XPS

  • 高分辨率 XPS
  • 快速、高效、自动化的工作流程
  • 用于深度剖析的离子源

ESCALAB QXi XPS

  • 高光谱分辨率
  • 多技术表面分析
  • 丰富的样品制备和扩展选项

Maps 软件

  • 获得大面积的高分辨率图像
  • 轻松发现感兴趣区
  • 自动化图像采集过程
  • 关联不同来源的数据

Athena 软件
成像数据管理

  • 确保图像、数据、元数据和实验工作流程的可追溯性
  • 简化您的成像工作流程
  • 促进协作
  • 保护和管理数据访问​

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