在安全、清洁能源、交通运输、人类健康和工业生产效率方面,创新材料发挥着不可或缺的作用。为不断创新、研究人员希望加深从宏观到纳米尺度对材料(形态学、结构、磁性、热学和机械)的物理和化学性质的理解。无论是发现新材料、解决分析问题、改善工艺还是确保产品质量、电子显微镜都能以各种尺度和模式提供深度见解。材料科学研究所获得的发现有助于提高研究人员成功地将结构特性与功能性能相关联的能力。反过来、这种见解有助于商业企业创新产品和工艺、从而获得重要的上市时间和成本优势。

赛默飞世尔科技提供的分析解决方案(包括电子显微镜和光谱分析)可帮助您解决最迫切的挑战,包括;

  • 开发满足当今独特社会和经济挑战需求的新功能材料
  • 支持对新材料的发现,并通过配套技术获得可重现的数据
  • 解决材料和方法开发挑战,改进工艺并研究产品缺陷
  • 发布突破性发现、撰写吸引人的项目计划书或取得新材料专利
  • 确保丢弃瑕疵品,不会被客户收到
  • 将您的想法快速推向市场,保持您公司的竞争力

锂离子电池阴极缺陷分析。使用电浆 FIB DualBeam 进行连续切片和成像,然后使用 Avizo 软件进行数字 3D 重建,可提供高度详细的样品模型。

应用

Process control using electron microscopy

Process control using electron microscopy

Modern industry demands high throughput with superior quality, a balance that is maintained through robust process control. SEM and TEM tools with dedicated automation software provide rapid, multi-scale information for process monitoring and improvement.

 

Quality control and failure analysis using electron microscopy

Quality control and failure analysis

Quality control and assurance are essential in modern industry. We offer a range of EM and spectroscopy tools for multi-scale and multi-modal analysis of defects, allowing you to make reliable and informed decisions for process control and improvement.

Fundamental Materials Research_R&D_Thumb_274x180_144DPI

Fundamental Materials Research

Novel materials are investigated at increasingly smaller scales for maximum control of their physical and chemical properties. Electron microscopy provides researchers with key insight into a wide variety of material characteristics at the micro- to nano-scale.

 

Aluminum mineral grain found with SEM during parts cleanliness testing

Technical Cleanliness

More than ever, modern manufacturing necessitates reliable, quality components. With scanning electron microscopy, parts cleanliness analysis can be brought inhouse, providing you with a broad range of analytical data and shortening your production cycle.

仅技术标签样式表

(S)TEM 样品制备

DualBeam 显微镜可制备用于 (S)TEM 分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术、任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

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3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度 3D 表征。DualBeam 仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的 SEM 成像、可用于样品的高质量 3D 重建。

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纳米原型设计

由于技术不断地小型化,对纳米级设备和结构的需求不断增加。使用 DualBeam 仪器进行 3D 纳米原型设计可帮助您快速设计、创建和检查微尺度和纳米级功能原型。

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能量色散谱

能量色散谱 (EDS) 可采集详细的元素信息以及电子显微镜图像、为电镜观察提供关键的组成背景。利用 EDS 可通过快速、整体的表面扫描至各个原子以确定化学成分。

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EDS 元素分析

EDS 为电子显微镜观察提供重要的组分信息。尤其是、我们独特的 Super-X 和 Dual-X 检测器系统添加了提高通量和/或灵敏度的选项,使您可以优化数据采集以满足您的研究优先级。

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3D EDS 断层扫描

现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D 电镜和能量色散 X 射线光谱可以 3D 表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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使用 EDS 进行原子级元素映射

原子分辨率 EDS 通过区分单个原子的元素特性,为材料分析提供无与伦比的化学环境。当与高分辨率 TEM 结合时、可以观察样品中原子的精确组织。

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使用 HRSTEM 和 HRTEM 进行成像

透射电镜对于表征纳米粒和纳米材料的结构具有宝贵价值。使用高分辨率 STEM 和 TEM 可获得化学成分的原子分辨率数据及信息。

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差分相位对比成像

现代电子研究依赖于纳米级的电性和磁性性质分析。差分相位对比 STEM (DPC-STEM) 可以对样品中磁场的强度和分布进行成像,并显示磁畴结构。

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对热样品进行成像

在现实条件中,研究材料通常需要在高温下工作。在热量存在时,可以通过扫描电子显微镜或 DualBeam 工具对材料再结晶、熔化、变形或反应的行为进行原位研究。

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X 射线光电子能谱

X 射线光电子能谱 (XPS) 能够进行表面分析、提供材料最上面 10 nm 的元素组成以及化学和电子状态。借助深度剖析、XPS 分析可以扩展到各层的组成部分。

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多技术表面分析工作流程

为满足对表面进行广泛表征的需求,我们建立了基于使用 Thermo Scientific ESCALAB CXi XPS 微探针或 Thermo Scientific Nexsa 表面分析系统的多技术工作流程。这些仪器被设计成了多技术工作站,能够及时、高效地提供全面的分析。

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环境 SEM (ESEM)

环境 SEM 能对自然状态的材料进行成像。它是需要测试和分析湿、脏、活性、脱气或其他不兼容真空的样品的学术和工业研究人员的理想选择。

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电子能量损失谱

材料科学研究借助高分辨率 EELS 得以进行广泛的分析应用。这包括高通量、高信噪比元素映射、以及氧化状态和表面声子的探测。

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APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam 仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

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颗粒分析

颗粒分析在纳米材料研究和质量控制中发挥着重要作用。纳米级分辨率和卓越的电子显微镜成像可以与专用软件相结合,以快速表征粉末和微粒。

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阴极发光

阴极发光 (CL) 描述材料在电子束的激发下产生的发光现象。该信号由专业的 CL 检测器捕获、包含样品成分、晶体缺陷或光子特性的信息。

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SIMS

用于聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 工具的 TOF-SIMS(飞行时间二级离子质谱)检测器能够对周期表中的所有元素进行高分辨率分析表征、即使是在低浓度下。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料、同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如 X 射线 microCT、DualBeam、激光 PFIB、SEM 和 TEM)关联。

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ChemiSEM

通过使用实时 EDS(能量色散 X 射线光谱)和实时定量,ChemiSEM 技术将 SEM 成像转换为彩色技术。任何用户现在都可以连续获取元素数据,获得比以往任何时候更多的完整信息。

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自动化颗粒工作流程

自动化纳米颗粒工作流程 (APW) 是一种用于纳米颗粒分析的透射电子显微镜工作流程,提供纳米级大面积、高分辨率的纳米级成像和数据采集,并进行即时处理。

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(S)TEM 样品制备

DualBeam 显微镜可制备用于 (S)TEM 分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术、任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

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3D 材料表征

材料开发通常需要多尺度 3D 表征。DualBeam 仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的 SEM 成像、可用于样品的高质量 3D 重建。

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纳米原型设计

由于技术不断地小型化,对纳米级设备和结构的需求不断增加。使用 DualBeam 仪器进行 3D 纳米原型设计可帮助您快速设计、创建和检查微尺度和纳米级功能原型。

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能量色散谱

能量色散谱 (EDS) 可采集详细的元素信息以及电子显微镜图像、为电镜观察提供关键的组成背景。利用 EDS 可通过快速、整体的表面扫描至各个原子以确定化学成分。

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EDS 元素分析

EDS 为电子显微镜观察提供重要的组分信息。尤其是、我们独特的 Super-X 和 Dual-X 检测器系统添加了提高通量和/或灵敏度的选项,使您可以优化数据采集以满足您的研究优先级。

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3D EDS 断层扫描

现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D 电镜和能量色散 X 射线光谱可以 3D 表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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使用 EDS 进行原子级元素映射

原子分辨率 EDS 通过区分单个原子的元素特性,为材料分析提供无与伦比的化学环境。当与高分辨率 TEM 结合时、可以观察样品中原子的精确组织。

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使用 HRSTEM 和 HRTEM 进行成像

透射电镜对于表征纳米粒和纳米材料的结构具有宝贵价值。使用高分辨率 STEM 和 TEM 可获得化学成分的原子分辨率数据及信息。

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差分相位对比成像

现代电子研究依赖于纳米级的电性和磁性性质分析。差分相位对比 STEM (DPC-STEM) 可以对样品中磁场的强度和分布进行成像,并显示磁畴结构。

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对热样品进行成像

在现实条件中,研究材料通常需要在高温下工作。在热量存在时,可以通过扫描电子显微镜或 DualBeam 工具对材料再结晶、熔化、变形或反应的行为进行原位研究。

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X 射线光电子能谱

X 射线光电子能谱 (XPS) 能够进行表面分析、提供材料最上面 10 nm 的元素组成以及化学和电子状态。借助深度剖析、XPS 分析可以扩展到各层的组成部分。

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多技术表面分析工作流程

为满足对表面进行广泛表征的需求,我们建立了基于使用 Thermo Scientific ESCALAB CXi XPS 微探针或 Thermo Scientific Nexsa 表面分析系统的多技术工作流程。这些仪器被设计成了多技术工作站,能够及时、高效地提供全面的分析。

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环境 SEM (ESEM)

环境 SEM 能对自然状态的材料进行成像。它是需要测试和分析湿、脏、活性、脱气或其他不兼容真空的样品的学术和工业研究人员的理想选择。

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电子能量损失谱

材料科学研究借助高分辨率 EELS 得以进行广泛的分析应用。这包括高通量、高信噪比元素映射、以及氧化状态和表面声子的探测。

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APT 样品制备

原子探针断层扫描 (APT) 提供材料的原子分辨率 3D 组成分析。聚焦离子束 (FIB) 显微镜是一项为 APT 表征进行高质量、定向和特定样品制备的基本技术。

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交叉切片

交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam 仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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原位实验

需要通过电子显微镜直接实时观察微观结构变化,以便了解在加热、冷却和润湿过程中的动态过程(如再结晶、晶粒生长和相变)的基本原理。

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颗粒分析

颗粒分析在纳米材料研究和质量控制中发挥着重要作用。纳米级分辨率和卓越的电子显微镜成像可以与专用软件相结合,以快速表征粉末和微粒。

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阴极发光

阴极发光 (CL) 描述材料在电子束的激发下产生的发光现象。该信号由专业的 CL 检测器捕获、包含样品成分、晶体缺陷或光子特性的信息。

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SIMS

用于聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 工具的 TOF-SIMS(飞行时间二级离子质谱)检测器能够对周期表中的所有元素进行高分辨率分析表征、即使是在低浓度下。

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多尺度分析

必须在更高分辨率下分析新材料、同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如 X 射线 microCT、DualBeam、激光 PFIB、SEM 和 TEM)关联。

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ChemiSEM

通过使用实时 EDS(能量色散 X 射线光谱)和实时定量,ChemiSEM 技术将 SEM 成像转换为彩色技术。任何用户现在都可以连续获取元素数据,获得比以往任何时候更多的完整信息。

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自动化颗粒工作流程

自动化纳米颗粒工作流程 (APW) 是一种用于纳米颗粒分析的透射电子显微镜工作流程,提供纳米级大面积、高分辨率的纳米级成像和数据采集,并进行即时处理。

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样品


电池研究

通过使用 microCT、SEM 和 TEM、拉曼光谱、XPS 和数字 3D 可视化与分析进行多尺度分析、实现电池开发。了解该方法如何提供构建更好电池所需的结构和化学信息。

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金属研究

金属的有效生产需要精确控制夹杂物和沉淀物。我们的自动化工具能够执行金属分析需要的各种任务、包括纳米粒计数、EDS 化学分析和 TEM 样品制备。

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聚合物研究

聚合物微观结构决定了材料的整体特性和性能。电子显微镜能够对聚合物形态和成分进行全面的微量分析、适用于 R&D 和质量控制应用。

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地质研究

地质科学依赖于对岩石样品中的特点进行一致、准确的多尺度观察。SEM-EDS 结合自动化软件、可对岩石学和矿物学研究的纹理和矿物成分进行直接、大规模分析。

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石油和天然气

随着对石油和天然气的持续需求、人们一直需要高效、有效地提取烃类。赛默飞世尔科技为各种石油科学应用提供了一系列显微镜和光谱分析解决方案。

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纳米粒

在纳米技术领域,材料的性质与宏观技术领域中有本质的不同。为了研究它们、S/TEM 仪器可以与能量色散 X 射线光谱仪结合使用、以获得纳米、甚至亚纳米级的分辨率数据。

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法医学

作为法医学调查的一部分、可利用电子显微镜分析和比较犯罪现场证据的痕迹。兼容的样本包括玻璃和油漆碎片、工具标记、药物、爆炸物和 GSR (枪弹残留)。

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催化研究

催化剂对于大多数现代工业工艺至关重要。其效率取决于催化颗粒的微观组成和形态;EDS 电镜是研究这些性质的理想选择。

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纤维和过滤器

合成纤维的直径、形态和密度是确定过滤器使用寿命和功能的关键参数。扫描电子显微镜 (SEM) 是快速轻松地研究这些特性的理想技术。

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2D 材料

新型材料研究对低维材料的结构越来越感兴趣。具有探头校正和单色化的扫描透射电镜可用于高分辨率二维材料成像。

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汽车材料测试

现代车辆中的每一个部件都是为了安全、效率和性能而设计的。使用电子显微镜和光谱学详细表征汽车材料、可提供关键的工艺决策、产品改进和新材料。

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产品

Style Sheet for Instrument Cards Original

Helios 5 Laser PFIB System

  • Fast, millimeter-scale cross sections
  • Statistically relevant deep subsurface and 3D data analysis
  • Shares all capabilities of the Helios 5 PFIB platform

Helios Hydra DualBeam

  • 4 fast switchable ion species (Xe, Ar, O, N) for optimized PFIB processing of a widest range of materials
  • Ga-free TEM sample preparation
  • Extreme high resolution SEM imaging

Helios 5 DualBeam

  • Fully automated, high-quality, ultra-thin TEM sample preparation
  • High throughput, high resolution subsurface and 3D characterization
  • Rapid nanoprototyping capabilities

Helios 5 PFIB DualBeam

  • Gallium-free STEM and TEM sample preparation
  • Multi-modal subsurface and 3D information
  • Next-generation 2.5 μA xenon plasma FIB column

Spectra Ultra

  • New imaging and spectroscopy capabilities on the most beam sensitive materials
  • A leap forward in EDX detection with Ultra-X
  • Column designed to maintain sample integrity.

Spectra 200

  • High-resolution and contrast imaging for accelerating voltages from 30-200 kV
  • Symmetric S-TWIN/X-TWIN objective lens with wide-gap pole piece design of 5.4 mm
  • Sub-Angstrom STEM imaging resolution from 60 kV-200 kV

Spectra 300

  • Highest-resolution structural and chemical information at the atomic level
  • Flexible high-tension range from 30-300 kV
  • Three lens condenser system

Talos F200i TEM

  • High-quality S/TEM images and accurate EDS
  • Available with dual EDS technology
  • Best all-round in situ capabilities
  • Large field-of-view imaging at high speed

Talos F200S TEM

  • Precise chemical composition data
  • High-performance imaging and precise compositional analysis for dynamic microscopy
  • Features Velox Software for fast and easy acquisition and analysis of multimodal data

Talos F200X TEM

  • High resolution/throughput in STEM imaging and chemical analysis
  • Add in situ sample holders for dynamic experiments
  • Features Velox Software for fast and easy acquisition and analysis of multimodal data

Talos F200C TEM

  • Flexible EDS analysis reveals chemical information
  • High-contrast, high-quality TEM and STEM imaging
  • Ceta 16 Mpixel CMOS camera provides large field of view and high read-out speed

Scios 2 DualBeam

  • Full support of magnetic and non-conductive samples
  • High throughput subsurface and 3D characterization
  • Advanced ease of use and automation capabilities

Talos L120C TEM

  • Increased stability
  • 4k × 4K Ceta CMOS camera
  • TEM magnification range from 25–650 kX
  • Flexible EDS analysis reveals chemical information

Axia ChemiSEM

  • Live quantitative elemental mapping
  • High fidelity scanning electron microscopy imaging
  • Flexible and easy to use, even for novice users
  • Easy maintenance

Themis ETEM

  • Precise control and knowledge of sample temperature
  • Improved sample stability, navigation, and assisted sample drift correction in x, y, and z axes
  • Advancing high-quality imaging and movie acquisition functions

Verios 5 XHR SEM

  • Monochromated SEM for sub-nanometer resolution over the full 1 keV to 30 keV energy range
  • Easy access to beam landing energies as low as 20 eV
  • Excellent stability with piezo stage as standard

Quattro ESEM

  • Ultra-versatile high-resolution FEG SEM with unique environmental capability (ESEM)
  • Observe all information from all samples with simultaneous SE and BSE imaging in every mode of operation

Prisma E SEM

  • Entry-level SEM with excellent image quality
  • Easy and quick sample loading and navigation for multiple samples
  • Compatible with a wide range of materials thanks to dedicated vacuum modes

VolumeScope 2 SEM

  • Isotropic 3D data from large volumes
  • High contrast and resolution in high and low vacuum modes
  • Simple switch between normal SEM use and serial block-face imaging

Apreo 2 SEM

  • High-performance SEM for all-round nanometer or sub-nanometer resolution
  • In-column T1 backscatter detector for sensitive, TV-rate materials contrast
  • Excellent performance at long working distance (10 mm)

Phenom XL G2 Desktop SEM

  • For large samples (100x100 mm) and ideal for automation
  • <10 nm resolution and up to 200,000x magnification; 4.8 kV up to 20 kV acceleration voltage
  • Optional fully integrated EDS and BSE detector

Phenom Pro G6 Desktop SEM

  • High performance desktop SEM
  • Resolution <6 nm (SE) and <8 nm (BSE); magnification up to 350,000x
  • Optional SE detector

Phenom ProX G6 Desktop SEM

  • High performance desktop SEM with integrated EDS detector
  • Resolution <6 nm (SE) and <8 nm (BSE); magnification up to 350,000x
  • Optional SE detector

Phenom Pure G6 Desktop SEM

  • Entry level desktop SEM
  • Resolution <15 nm; magnification up to 175,000x
  • Longlife CeB6 source

Phenom ParticleX Steel Desktop SEM

  • SEM and EDS integrated
  • Ease of use
  • Sub-micrometer inclusions

Phenom ParticleX TC Desktop SEM

  • Versatile desktop SEM with automation software for Technical Cleanliness
  • Resolution <10 nm; magnification up to 200,000x
  • Optional SE detector

Phenom Perception GSR Desktop SEM

  • Dedicated automated GSR desktop SEM
  • Resolution <10 nm; magnification up to 200,000x
  • Longlife CeB6 source

Phenom ParticleX AM Desktop SEM

  • Versatile desktop SEM with automation software for Additive Manufacturing
  • Resolution <10 nm; magnification up to 200,000x
  • Optional SE detector

Phenom Programming Interface

  • Customize your SEM to fit your workflow
  • Increase efficiency and save time with automated processes
  • Control imaging settings and stage navigation

Phenom Pharos G2 Desktop FEG-SEM

  • FEG source with 1 – 20 kV acceleration voltage range
  • <2.0 nm (SE) and 3.0 nm (BSE) resolution @ 20 kV
  • Optional fully integrated EDS and SE detector

K-Alpha XPS

  • High resolution XPS
  • Fast, efficient, automated workflow
  • Ion source for depth profiling

ESCALAB QXi XPS

  • High spectral resolution
  • Multi-technique surface analysis
  • Extensive sample preparation and expansion options

Nexsa G2 XPS

  • Micro-focus X-ray sources
  • Unique multi-technique options
  • Dual-mode ion source for monoatomic & cluster ion depth profiling

HeliScan microCT

  • Advanced helical scanning and iterative reconstruction technology
  • High resolution x-ray source (below 400 nm)
  • Process, analyze, and visualize samples

Avizo Software
Materials Science

  • Support for multi-data/multi-view, multi-channel, time series, very large data
  • Advanced multi-mode 2D/3D automatic registration
  • Artifact reduction algorithms

AsbestoMetric

  • Automated tool for image acquisition, fiber detection and reporting
  • Assisted EDS analysis with fiber revisiting
  • ISO standard report on asbestos analysis

Quartz PCI/CFR

  • SEM imaging traceability compliant with 21 CFR Part 11
  • Compatible with the Phenom XL and Phenom Pro desktop SEMs
  • Windows 10 64-bit operating system support

AutoTEM 5

  • Fully automated in situ S/TEM sample preparation
  • Support of top-down, planar and inverted geometry
  • Highly configurable workflow
  • Easy to use, intuitive user interface

AutoScript 4

  • improved reproducibility and accuracy
  • Unattended, high throughput imaging and patterning
  • Supported by Python 3.5-based scripting environment

Velox

  • An experiments panel on the left side of the processing window.
  • Live quantitative mapping
  • Interactive detector layout interface for reproducible experiment control and setup

Inspect 3D Software

  • Image processing tools and filters for cross-correlation
  • Feature tracking for image alignment
  • Algebraic reconstruction technique for iterative projection comparison

Maps Software

  • Acquire high-resolution images over large areas
  • Easily find regions of interest
  • Automate image acquisition process
  • Correlate data from different sources

Nanobuilder

  • CAD-based prototyping
  • Fully automated job execution, stage navigation, milling, and deposition
  • Automated alignment and drift control

ProSuite

  • Automated collection of images
  • Real-time remote control
  • Standard applications included: Automated Image Mapping + Remote User Interface

PoroMetric

  • Correlate pore features such as area, aspect ratio, major and minor axis
  • Acquire images directly from the Desktop SEM
  • Statistical data with high-quality images

ParticleMetric

  • Integrated software in ProSuite for online and offline analysis
  • Correlating particle features such as diameter, circularity, aspect ratio and convexity
  • Creating image datasets with Automated Image Mapping

Elemental Mapping

  • Fast and reliable information on the distribution of elements within the sample or the selected line
  • Easily exported and reported results

3D Reconstruction

  • Intuitive user interface, maximum employability
  • Intuitive fully automated user interface
  • Based on 'shape from shading' technology, no stage tilt required

FiberMetric

  • Save time by automated measurements
  • Fast and automated collection of all statistical data
  • View and measure micro and nano fibers with unmatched accuracy

EM Services for DualBeam (FIB SEM) Microscope

  • Become an expert on all aspects of your workflow
  • Receive enhanced visibility to product performance
  • Enjoy comprehensive maintenance and committed uptime

Auto Slice and View 4.0 Software

  • Automated serial sectioning for DualBeam
  • Multi-modal data acquisition (SEM, EDS, EBSD)
  • On-the-fly editing capabilities
  • Edge based cut placement

赛默飞问卷调查表

支持和服务页脚样式表
字体样式表
卡片样式表

用于材料科学的
电子显微镜服务

为实现理想的系统性能,我们为您提供了由现场服务专家、技术支持部门和认证备件组成的全球网络支持。